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Dominique K. Numakura, DKN Research 一月 30, 2019

20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。铸造和层压工艺 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 一月 18, 2019

在最近的一次采访中，Cicor公司技术副总裁Karl-Heinz Fritz介绍了Cicor的业务概况、DenciTec技术、贸易关税的影响，以及3D打印和增材制造的应用，其中包括PCB设计师面临的潜 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 一月 17, 2019

Sky News 一月 09, 2019

1月6日，江西鹰潭高新区智慧云测物联网安全检测中心项目、鑫铂瑞科技年产4万吨高端铜箔项目签约仪式举行。市委书记郭安出席签约仪式。市长于秀明、北京智慧云测设备技术有限公司总经理杜磊、江西鑫铂 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 一月 04, 2019

可穿戴技术在电子行业中已很普遍，且有望成为下一代电子产品的盈利类产品。在亚马逊网站搜索可穿戴技术会有30000个结果。挠性电路是可穿戴设备（包括医疗和保健设备）最重要的封装材料。研发团队正在研究用 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 一月 03, 2019

在2018年慕尼黑electronica展会期间，我采访了罗杰斯公司产品市场营销经理John Hendricks，他探讨了5G材料的需求及发展趋势。 Pete Starkey：约翰，很高兴再次见到你 ...查看更多

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